Март 16th, 2023 
raven000 Организация GlobalFoundries рассказала, что вскоре на её мощностях для договорных заказчиков будет подходящим свежий полупроводниковый процесс с применением кремния и германия (SiGe). И более того, процесс 9HP, который идёт на замену раньше внедрённым техпроцессам SiGe 8XP и 8HP, будет внедрён на автозаводе в Ист-Фишкилле (штат New-York), в то время как раньше SiGe-техпроцессы внедрялись на автозаводе компании в Берлингтоне, штат Вермонт. Это значит, что организация начнёт производить SiGe-чипы на 300-мм подложках вместо 200-мм. Этим самым ощутимо возрастёт выход современных чипов, место которым в частотной радиотехнике и в скоростной сетевой инфраструктуре.
Если рассуждать о нормах техпроцесса, то за кодовыми именами SiGe 8XP и 8HP прячутся 130-нм технические нормы, но за названием SiGe 9HP — 90-нм. Это не самые современные техпроцессы, а GlobalFoundries установила впереди себя цель расти не вглубь, но вширь. Она заледенила формирование техпроцессов на уровне 12-нм технических общепризнанных мерок и начала улучшать спроектированные. Тем не менее, для технологий с применением объединений кремния и германия даже 90-нм процесс будет новинкой и доказательством прогресса.
Переход на 90-нм процесс SiGe дает возможность ещё больше повысить частоту HBT-транзисторов (полярные транзисторы с гетеропереходом). Так, техпроцессы SiGe 8XP и 8HP позволяли производить индукционные транзисторы с рабочей частотой до 340 ГГц, но процесс SiGe 9HP увеличит границу рабочих частот до 370 ГГц. Индукционные полупроводниковые аппараты будут востребованы как наступающей эпохой механизмов сотовой связи 5G, так и для зрительных приёмопередатчиков с пропускной возможностью терабитного значения и для радаров большого предназначения, включая автомобильные.
Передовой радиолокатор для авто изготовления Bosch (слева, с SiGe-чипами) против радара прошлого поколения (справа)
На данный момент процесс 9HP на 300-мм пластинках доступен для начального прототипирования. Изготовитель укрупняет планы от различных организаций на так именуемых многопроектных пластинках (multi-project wafers, MPWs). Квалификация программ предполагается во II квартале 2019 года. В тот же день выйдет общий пакет приборов для разработки в масштабах техпроцесса 9HP. Другими словами, пока без помощи экспертов GlobalFoundries создатели едва ли сумеют справиться, так как конструирование доступно только на пакетах IBM для бытового использования, а не в качестве IP-блоков, библиотек и иного для распространенных приборов разработки.
Опубликовано в рубрике 
