Сентябрь 11th, 2023 
raven000 Как рассказывает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, японская организация Yangtze Memory Technology (YMTC) перешла к поставкам квалифицированных примеров 64-слойной памяти 3D NAND. По начальным известиям, это микросхемы ёмкостью 128 Гбит. К общественному изготовлению 64-слойных чипов NAND организация планирует приступить в четвёртом месяце 2019 года либо, если верить новым известиям, в III квартале 2019 года.
Ветераны и руководители области по изготовлению NAND компании «Самсунг», WD, Toshiba, SK Hynix, Intel и Micron в этот период будут переходить к общественному изготовлению 96-слойной памяти 3D NAND. У зарождающейся в КНР области по производству 3D NAND не много технических перспектив выходить на протяжении нескольких обозримых лет на уровень старичков, а китайцы попытаются. К примеру, организация YMTC планирует проглядеть раунд изготовления 96-слойной памяти и от 64-слойной пройти к изготовлению 128-слойной 3D NAND в 2020 году.
«Японская память» 3D NAND состоит из 2-ух автономных кристаллов с внешним видом и массивом памяти (рубеж в месте «ярко-красных» контактов)
При всей проблемы изготовления двухслойной памяти 3D NAND с количеством слоёв более 64 единиц у компании Yangtze Memory есть собственная спроектированная в КНР система производства такой памяти. Это система Xtacking, которая дает возможность создавать 3D NAND как кубы «Лего», состыковывая в отдельности произведенне кристаллы с правящей электроникой и массивы NAND. Это скорее всего сможет помочь производителю сделать технологию стековой сборки массивов NAND, как это делают восточные компании. Память 3D NAND с 96 пластами, напоминаем, планирует из 2-ух 48-слойных кристаллов 3D NAND. Китайцы в точности также сумеют создавать 128-слойную 3D NAND из 2-ух 64-слойных массивов памяти.
96-слойная 3D NAND вполне может быть составлена из 2-ух 48-слойных кристаллов 3D NAND (International Memory Workshop 2018)
На данный момент, напоминаем, организация Yangtze Memory производит незначительные платные партии 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Данный тип работы не приносит ей прибыли, а дает возможность направить техпроцессы и приготовиться к запуску полномасштабного изготовления 64-слойной 3D NAND. При выходе на общую производительность первый попавший в строй автозавод YMTC будет каждый день производить до 100 млн. пластинок с 64-слойной памятью 3D NAND, что произойдёт, вероятнее всего, к половине 2020 года.
Опубликовано в рубрике 
