Ноябрь 18th, 2023 
raven000 Организация Infineon Технолоджис AG рассказала о контрактённости купить юную германскую организацию Siltectra со штаб-квартирой в Дрездене. За сумму в 124 млрд euro ($139 млрд) в собственность Infineon перейдут производственная площадь Siltectra и патенты на современную технологию по прохладному расщеплению кремниевых пластинок на не менее узкие подложки. Вернее, Infineon покупает Siltectra для внедрения на собственных автозаводах технологии по расщеплению подложек для производства карбидокремниевых полупроводниковых устройств (silicon-carbide, SiC).
По традиции подложки производятся при помощи машинного распиливания на пластинки из вскормленного единого кристального стержня. Такой способ даёт очень много остатков, что не важно для чистого кремния и весьма слабо для производства пластинок из трудных объединений. Система компании Siltectra, защищённая не менее чем полусотней патентов, дает возможность дробить (отделять) кристальный источник с максимальными утратами полоса за пластинкой. Независимо от способа разведения SiC-стержня, говорят в компании, утраты составляют менее 100 миллиметр пласта на одну пластинку. В Infineon объясняют превосходство технологии Siltectra ещё легче. Она практически позволит вдвое повысить выпуск SiC-продукции за счёт удвоения числа пластинок, производимых после порезки.
Система Siltectra будет доведена до индустриальных масштабов на дрезденском заводе компании и на автозаводе Infineon в Австрии. Австрийский автозавод Infineon именно работает на обработке в особенности узких кремниевых пластинок и сумеет пользоваться всеми плюсами новой технологии. На введение технологии прохладного расщепления SiC пластинок в групповое изготовление Infineon рассчитывает растратить до 5 лет. Потом система будет распространена на деление пластинок из прочих кристальных элементов, как и на отслоение пластинок прямо с плоскости вскормленных стержней. В настоящее время, как можно осознать из контекста, система прохладного расщепления дает возможность делить на 2 лишь заблаговременно обрезанную стандартным способом пластинку.
В обозримые годы и в долгой возможности убеждены специалисты JEDEC и Infineon, необходимость в полупроводниках из сплава кремния и германия будет увеличиваться привлекательными ритмами. На базе силовых SiC-элементов формируются максимально действенные преобразователи энергии для солнечных панелей и малогабаритные, а с весьма большим КПД преобразователи для блоков питания, к примеру, для электротранспорта. И в случае если пластинки разрезать выгодно, то можно не бояться недостатка продукции либо её высокой стоимости.
Опубликовано в рубрике 
